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産品概述激光作用在晶圓上通過熱光源瞬時熱燒蝕並(bìng)氣化或通過冷光源打斷材料分子鍵 ，在晶圓表面上留 下相應的字符 、文字或圖案等信息，晶圓打标具有自動(dòng)上下料，自動(dòng)定位，自動(dòng)打标功能。
設備特點
◆CCD 自 動(dòng) 精 確(què) 定 位 ；
◆機械手臂自動取放片；
◆正反面都可打标；
◆專業除塵系統；
◆自動計數；
◆空料自動跳片。(選裝)
◆卡塞數(選裝)
産品參數參數名稱 | 參數值 | |
打标形式 | 硬打标 | 軟打标 |
ay | 100瓦 | 20瓦 |
打标深度(mm) | 3.-60um | 2-5um |
打标速度(mm/s) | ≤7000mm | |
Wafer加工尺寸 | 2”-12” | |
位置精度 | ±0.1mm | |
字體标準 | SEMI字體 | |
工業氣源(L/min) | 0.6 | |
産能節拍 | ≥100片/H | |
整機功率(KVA) | 2.5KW | 1.5KW |
除塵标準 | 0.3μm顆粒 | |
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